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无图晶圆厚度量测系统

简要描述:WD4000无图晶圆厚度量测系统1台设备搞定厚度、三维形貌、粗糙度全参数测量,用于衬底制造、晶圆制造、封装工艺检测、3C电子玻璃屏及精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工领域。

  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2025-11-10
  • 访  问  量:232

详细介绍

品牌中图仪器产地国产
加工定制

中图仪器WD4000无图晶圆厚度量测系统1台设备搞定厚度、三维形貌、粗糙度全参数测量,告别多设备繁琐配合,兼顾高精度与高效率,适配多行业超精密检测需求。

无图晶圆厚度量测系统

一、产品优势

1、高精度测量,数据可靠

(1)光谱共焦对射技术+白光干涉技术,Z向分辨率达0.1nm,亚纳米级局部高度测量,满足纳米到微米级工件检测需求。

(2)支持SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT四大标准300余种参数评价,测量结果可追溯。

2、大行程高速,适配多规格工件

(1)400x400x75mm大行程龙门结构,最大移动速度500mm/s,检测效率翻倍。

(2)兼容最大12寸晶圆,搭配静电放电涂层真空吸盘,适配光滑/粗糙、低/高反射率等多种表面工件。

3、稳定抗干扰,操作无忧

(1)花岗岩基座+隔振设计,抵御地面与声波振动,测量重复性优异。

(2)双重防撞+电动物镜切换+XYZ操纵手柄,简化操作流程,降低误操作风险,减少培训成本。

4、智能自动化,适配工业流水线

(1)Mapping跟随技术+机器视觉Mark点定位,支持多点、线、面自动测量,CNC模式兼容扫码枪输入。

(2)虚拟夹具摆正样品,可实现多点形貌连续自动化检测,适配批量生产场景。

无图晶圆厚度量测系统


二、核心功能

1、非接触测量:避免划伤碳化硅、蓝宝石、硅等精密工件表面,?;ご馕锿暾浴?/p>

2、一体集成设计:无需多台设备切换,同步完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度及三维形貌测量,节省场地与投入成本。

3、测量软件功能数据管理+分析+对接全流程打通:

(1)全功能测量与分析

①覆盖厚度、三维形貌、粗糙度、几何轮廓等核心测量需求,支持台阶高、角度、曲率等特征量测及形位公差评定。

②内置五大分析??椋琁SO标准全参数粗糙度分析、孔洞体积统计、频率分析等,满足深度检测需求。

(2)高效数据管理

①集中管理测量记录,支持按工件型号、检测日期、识别码等多维度查询,追溯便捷。

②支持TXT报表导入待测点位,无需手动录入,提升检测效率。

(3)灵活输出与对接

①输出Excel/Word/TXT/SPC报表,附带Mapping图、控制图及CA/PPK/CPK等统计值,满足质量管控需求。

②兼容SECS/MES传输,支持定制远程数据对接,无缝融入工厂现有生产系统。


三、应用领域

WD4000无图晶圆厚度量测系统用于衬底制造、晶圆制造、封装工艺检测、3C电子玻璃屏及精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工领域。

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注:产品参数可能根据技术升级实时更新,具体以最新配置为准,详情可咨询客服获取完整资料。

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